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展讯获中移动TD-SCDMA芯片大单 或超200万份

2011-7-12 14:39| 发布者: admin| 查看: 237| 评论: 0|原作者: admin|来自: 网络

  据国外媒体报道,美国投资公司Wedge Partners公司分析师布莱恩•布莱尔((Brian Blair))近日发表报告称,无线芯片制造商展讯可能已经赢得了中国移动最近四百万份芯片制造订单的一半份额,而这些芯片都是基于中国自主研发的TD-SCDMA无线标准。他认为该公司会接到更多订单。

  布莱尔表示,经证实,展讯6月TD-SCDMA芯片组总出货量可能超出预期值,而GSM芯片组业务也可能在该月有所回升,这也使得总出货量达到1700万。他认为该公司对本季度的收益估计将与华尔街保持一致,即每股盈利可达57美分。

  “我们认为下半年低端或中端TD手机的采购将会增多,展讯在该类市场将独占鳌头。”

  但Wedge目前没有给出该公司的目标股价。

  另一方面,布莱尔表示,他和他的团队正在审核本周发布在一家中文博客上的照片,照片上是一款印有“中国移动”标志的iPhone.

  昨日,Ticonderoga的布莱恩•怀特(Brian White)对此照片进行了解释,他认为这进一步证明了中国移动TD-SCDMA版的iPhone即将面世。

  但布莱尔与Wedge的其他员工在检查过那张照片之后一致认为其是伪造的。

  展讯今日股价下跌了7美分,也就是0.4%,至16.78美元。

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