在近日召开的“2011展讯TD客户大会暨手机产业高层圆桌论坛”上，中国移动通信集团公司终端部总经理助理唐剑峰表示，从2009年TD开启正式商用的里程来，TD终端每年都会迈上新台阶。

　　从制程工艺上来看，TD芯片在去年主要是90纳米和65纳米，这与WCDMA/CDMA2000终端芯片保持了同步，伴随着展讯推出的40纳米TD芯片，TD芯片已经超过了另外两种制式；在功耗方面，由于采用了高集成和领先的工艺，TD芯片已经具备优势；而在价格方面，由于TD不存在专利费的环节，大大降低了芯片和终端的成本。

　　“截止到2011年，在中国移动产品库入库的TD产品达到了600款，手机占70%。截止到9月底，入库的TD手机已经达到了142款，入库价在千元以下的产品占到了60%以上，千元左右的智能机占比为三分之一。无论是款数、款型和产品结构，TD的终端都达到了一个新高度。