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美国国家半导体公司(纽约证券交易所上市代号：HSM)近日宣布推出3款适用于便携式系统的Boomer音频放大器芯片。这3款芯片是业内首创可以驱动陶瓷及压电扬声器的单芯片音频放大器。厂商只要采用这几款高度集成的放大器芯片，便可开发薄如信用卡般的手机，也可为系统设计添加更多新的功能，因为这几款芯片体积小巧，而且功耗极低，有助延长手机的电池寿命及通话时间。 陶瓷及压电扬声器在功能上，与传统的动圈式扬声器大不相同，它在功能上可视为电容负载，而不是电阻式负载，而且所需的电压远比电流高。传统的动圈式扬声器一般厚度为4mm以上，相比之下，陶瓷扬声器厚度只有0.7mm。 （信息来源：中国电子报） |
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